采用存算一体架构,具有超低功耗、超高能效比,并可实现任务的可重构。通过小芯片(Chiplet)和系统封装(SiP)实现异构集成(HI),并降低对制程工艺的依赖。能力核心小芯片灵活组合,单一芯片/模组可以实现多种语音能力。解决我国专用必赢bwin线路检测中心入口语音芯片“卡脖子”问题。
低功耗
多功能
可重构
云边端融合
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